| 设计类型：硬件开发设计 | 品牌：金联云 | 单片机范围：51/STM32/FPGA |
| 系统范围：安卓/Linux | 设计范围：硬件PCB设计/软件开发设计 | 擅长项目类型：共享类/无线传输控制类/数据采集控制类 |
| 物联网通信：Lora/Wifi/蓝牙/2G/4G | 业务类型：整体外包开发 | 程序类型：嵌入式程序C/C++ |
| 软件类型：安卓原生APP | 管理系统类型：java后台管理 | 前端软件：小程序/公众号/H5 |
| 开发周期：20-30工作日 | 是否支持定制：是 | 是否委托生产：可以接受全包委托生产 |
| 可售卖地：全国 |
项目开发咨询，请致电13282015399 朱经理（VX）
仟渔旺铺/
